深圳草莓视频污版ioses多層線路板有限公司是一家專業生產多層線路板廠家,提供高精密多層電路板快速打樣及生產製作服務,價格優惠,歡迎谘詢。

專業高精密pcb多層線路板生產廠家

高頻板、HDI板、埋盲孔板、厚銅板、高TG板、混壓板

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生產能力

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  以下是我司生產能力製程表

項目

Items

量產

Mass production capabilities

樣品

Prototyping capabilities

層數

Layers

1-20

2-28

板材

Base materals

FR-4,High-frequency材料,金屬基材

FR-4,High-frequency,metal-core materials

最大尺寸

Maximum size

400mm×600mm

500mm×800mm

外形尺寸精度

Dimension accuracy

±0.15mm

±0.1mm

板厚範圍

Thickness range

0.20-4.00mm

0.20-6.00mm

板厚公差(THK≥0.8mm)

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±8%

±8%

板厚公差(THK<0.8mm)

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±10%

±10%

介質厚度

Dielectric thickness

0.07-3.20mm

0.07-5.00mm

最小線寬

Minimum line width

0.1mm

0.075mm

最小線距

Minimum space

0.1mm

0.075mm

外層銅厚

Outer copper thickness

37-175um

35-280um

內層銅厚

Inner copper thickness

17-175um

17-280um

鑽孔孔徑(機械鑽)

Drill hole(Mechanical)

0.15-6.35mm

0.15-6.35mm

成品孔徑(機械鑽)

Finished hole(Mechanical)

0.10-6.30mm

0.10-6.30mm

孔徑公差(機械鑽)

Diameter tolerance(Mechanical)

±0.075mm

±0.075mm

孔位公差(機械鑽)

Hole position tolerance(Mechanical)

±0.05mm

±0.05mm

板厚孔徑比

Aspect ratio

10:1

13:1

阻悍類型

Solder mask type

LPI

LPI

最小阻焊橋寬

Minimum solder mask bridge width

0.1mm

0.08mm

最小阻焊隔離環

Minimum solder mask clearance

0.075mm

0.05mm

塞孔直徑/Plug hole diameter

0.25-0.50mm

0.25-0.60mm

阻抗公差

Impedance control tolerance

±10%

±10%

表麵處理類型

Surface finish

噴錫,沉金,沉錫,沉銀,OSP,電金手指,

HASL, LF-HASL, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger