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沉金阻抗多層線路板

沉金阻抗多層線路板

  • 沉金阻抗多層線路板,沉金工藝比較穩定,適合於各種IC,邦定,BGA,用途比較廣,越來越多的阻抗板線路板,選擇這種工藝。
  • 谘詢熱線:181-1873-4090
  • 產品詳情

板材: FR4 基材: 層數: 6層
板厚: 1.2mm 線寬: 0.11mm 小孔: 0.2mm
阻焊顏色: 綠色 油墨厚度: 10-15um 字符顏色: 白色
表麵處理: 沉金 成形方式: CNC+V-CUT 測試方式: 飛針/電測
運輸方式: 快遞/物流 起訂量: 10PCS 外形公差: 正負0.15mm
加工訂製: 底銅厚度: 1安 孔銅厚度: 20um
運費說明: 省內包郵 包裝方式: 真空包裝 能否開票:

  線路板阻抗的作用

  1、線路板在生產過程中要經曆沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝製作環節,而這些環節所用的材料都必須保證電阻率低,才能保證線路板的整體阻抗低達到產品質量要求,能正常運行。

  2、線路板的鍍錫是整個線路板製作中最容易出現問題的地方,是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釺焊性差,會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。

  3、線路板導體中會有各種信號傳遞,當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同,將會造成阻抗值的變化,使其信號失真,導致線路板使用性能下降,所以就需要控製阻抗值在一定範圍內。

  4、在線路板的生產過程中,草莓100个在线视频ioses要考慮到安裝元器件在接插以後,要考慮到電性能和信號傳輸的問題,因此此時就會要求阻抗越低越好。